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牛津孔內鍍銅測厚儀-CMI511

簡要描述：牛津孔內鍍銅測厚儀-CMI511手持式孔內鍍銅測厚儀。它專為印刷電路板厚度測量而設計，能在蝕刻工序前/后進行測量。

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產品分類

詳細介紹

品牌	Hitachi/日立	價格區間	1萬-2萬

CMI511孔內鍍銅測厚儀是一款集快速精確、簡單易用、質量可靠等優勢于一體的手持式孔內鍍銅測厚儀。它專為印刷電路板厚度測量而設計，能在蝕刻工序前/后進行測量。

牛津孔內鍍銅測厚儀-CMI511應用

測試蝕刻前后的孔內鍍銅厚度

牛津孔內鍍銅測厚儀-CMI511行業

PCB制造廠商及采購買家

配置

技術參數

--可測試zui小孔直徑：35 mils (899 μm)

--測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)

--電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定

--準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

--精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）

--分辨率：0.01 mils (0.1μm)

--校正方式: 單點標準片校正

--顯示屏: 高亮度液晶顯示屏，1/2英吋(1.27mm)高

--單位: 以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇

--連接口: RS-232連接口，用于將數據傳輸至計算機或打印機

--統計數據: 量測點數、平均值、標準差、zui高值、zui低值、由打印機可輸出直方圖或CPK圖

--儲存量: 2000條讀數

--重量: 9 oZ(0.26Kg)含電池

--尺寸: 149*794*302 mm

--電池: 9伏干電池或可充電電池

--電池持續時間: 9伏干電池－50小時 9伏充電電池－10小時

--打印機: 任意豎式熱感打印機

--按鍵: 密封膜，增強-16鍵

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